{{item.title}} {{item.subtitle}}
{{item.total|number}} تومان
حذف
ثبت و نهایی کردن سفارش
سبد خرید شما خالی است.
ورود ثبت‌نام
  1. Home
  2. فهرست محصولات
  3. TSV 3D RF Integration: High Resistivity Si Interposer Technology
TSV 3D RF Integration: High Resistivity Si Interposer Technology
کارت اعتباری کتاب دانلود با 5,000,000 اعتبار دانلود کتاب! کلیک کنید

TSV 3D RF Integration: High Resistivity Si Interposer Technology

Shenglin Ma, Yufeng Jin, 0323996027, 9780323996020

200,000 تومان
محصول مورد نظر موجود نمی‌باشد.
تعداد
نوع
  • {{value}}
کمی صبر کنید...
زمان تحویل کتاب های 300 هزار تومانی دانلود فوری از حساب کاربری می باشد، و زمان تحویل لینک دانلود کتاب های 200 هزار تومانی حداکثر 12 ساعت از طریق پیامک/ایمیل

English | 2022 | PDF

ارسال پیام از طریق ایتا: 09390588906